臺階儀在半導體材料的表征和研究中是一種非常重要的工具。如在半導體材料的制備過程中，一些關(guān)鍵的工藝參數(shù)，如溫度、壓力、氣氛等條件的變化，會導致半導體材料的能帶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，通過使用臺階儀，可以準確測量和分析材料，從而了解工藝參數(shù)對材料性質(zhì)的影響，及時調(diào)整工藝條件以提高制程的穩(wěn)定性和一致性；又或是在半導體材料的生產(chǎn)過程中，常會出現(xiàn)摻雜不均勻、雜質(zhì)含量超標等問題，這些都會導致材料的能帶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，從而影響材料的性能，通過利用臺階儀進行表征分析，可以快速檢測出材料的質(zhì)量問題，幫助制造商和研發(fā)人員發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

CP系列臺階儀是一款采用可變差動電容傳感器LVDC的超精密接觸式微觀輪廓測量儀，具備影像導航功能的亞納米級分辨率（0.1nm的縱向分辨率），主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測量。

線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃，滿足被測件測量精度要求。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。

測量特點

1、1~50mg可調(diào)微測力，實現(xiàn)無損檢測的接觸式測量；

2、測量膜厚或粗糙度，不受基材透射率影像，規(guī)避光學儀器的弱點；

3、具備3D掃描和成像顯示功能；

臺階儀在半導體的應(yīng)用有哪些？

在半導體中，臺階儀的應(yīng)用主要包括以下幾個方面：

1. 薄膜材料厚度（2D）測量和表面形貌測量（3D）：臺階儀可以精確獲得定量的臺階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑，以及測量薄膜應(yīng)力等。

2. 沉積薄膜的臺階高度測量：臺階儀可以用于測量沉積薄膜的臺階高度，這對于確保半導體芯片的質(zhì)量和性能具有重要意義。

3. 抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度測量：臺階儀可以用于測量抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度，這對于評估抗蝕劑的性能和選擇合適的抗蝕劑具有重要意義。

4. 蝕刻速率測定：臺階儀可以用于測量蝕刻速率，這對于評估蝕刻工藝的性能和優(yōu)化蝕刻工藝具有重要意義。

5. 化學機械拋光（腐蝕、凹陷、彎曲）測量：臺階儀可以用于測量化學機械拋光（腐蝕、凹陷、彎曲）的效果，這對于評估化學機械拋光工藝的性能和優(yōu)化拋光工藝具有重要意義。

臺階儀測量晶圓表面光刻膠粗糙度案例

在半導體行業(yè)中，晶圓表面的粗糙度，尤其當晶圓表面被氧化后，引起氧化層的透光性，此時采用臺階儀能夠獲取準確有效的數(shù)值。